摘要：陶氏2月21日推出一款無底涂有機硅封裝劑——DOWSIL^TM EI-2888,可在室溫下固化,能提供卓越的光學性能,且具有獨特流變特性,適用于各種形狀和形式的燈具,是一種用于專業LED照明的光學透明材料。EI-2888專為防爆和高防護等級的燈具設計,組分中不含鉑,因而其購買和使用具有成本效益。