摘要：采用液固耦合形式的拋光工具頭，實現了兆聲作用的柔性靈活附加，計算了多層中間介質情況下的聲能量透射率，在此基礎上開展了兆聲作用下的硅片化學機械拋光實驗研究．結果表明，較之傳統拋光，在兆聲復合拋光作用下硅片的表面質量得到了明顯的改善．其中，研磨硅片的粗拋光過程，兆聲復合拋光硅片的表面粗糙度Ra均值由0．3304μm下降到0．0750μm，傳統拋光硅片的Ra均值則由0．3109μm下降到0．0903μm；拋光硅片的二次精拋過程，兆聲復合拋光硅片的Ra均值降至0．495nm，傳統拋光硅片Ra均值達到0．560nm．