摘要：采用分子動力學方法研究了不同含水條件下單晶Cu納米壓入過程中的應力松弛和彈性恢復行為。結果表明,恒定變形量下單晶Cu承受的應力減小,發生應力松弛現象,水膜存在時單晶Cu的應力松弛量大于無水情況。納米壓入過程中Cu原子間距隨壓入深度增加而快速減小,應力松弛階段Cu原子間的最鄰近距離未有明顯變化,卸載初期Cu原子間距因變形區域彈性能及位錯能的釋放而迅速增大。含水條件下單晶Cu內部形成的位錯明顯多于無水情況,說明不可恢復性變形量因水膜的出現而加劇;卸載結束時部分變形得以釋放,促進了部分位錯消失,水膜的存在阻礙了彈性恢復和塑性變形的釋放。