時間：2023-11-15 10:09:19
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國內IP市場規模和交易領域
中國是全球最大的半導體市場之一，但是相對應的中國集成電路IP(知識產權)市場只有5610萬美元，僅為全球市場的2.8％，仍屬于起步階段。根據Semico Research的分析，到2010年中國IP市場將增長到2.47億美元，占全球市場的6％，年均增長率高達44.9％，遠超過全球IP市場的18.3％的增長率(見圖1)。
根據對國內Ic設計公司的調查，主要的IP應用領域集中在以下幾個范圍：數字音視頻、移動通信和無線通信、汽車電子、信息家電、信息安全和3C融合。根據CSIPI的IP需求調查，IP交易領域主要集中在三個方面：一是開發難度較大和應用復雜的高端CPU和DSP：二是標準的接口IPf例如USB接口、PCI Express等)；三是模擬IP(如PLL，ADC等)。這三類IP需求占到總需求的一半多。而其他的交易類型如標準的內存模塊，以及一些面向特殊應用的IP，則占據國內需求的三分之一(見圖2)。
國內IP主要商業模式
IP商業模式
目前國際IP市場最常用的商業模式是基本授權費(License Fee)和基于版稅(Royalty)模式的結合：設計公司首先通過支付一筆價格不菲的IP技術授權費來獲得在設計中集成該IP并在芯片設計完成后銷售含有該IP的芯片的權利，而一旦芯片設計完成并銷售后。設計公司還需根據芯片銷售平均價格(Asp)按一定比例(通常在1％～3％之間)支付版稅給IP廠商。通常IP廠商要求用戶支付的授權費用用來支付一定的IP開發成本、公司商業運作成本和人員成本，而從用戶處收取的版稅部分就是公司的贏利部分。
國內IP交易主要模式
這里我們僅從基本授權費用和版稅的支付方式來分析國內IP主要交易模式，根據支付內容和時間段可以劃分為以下四種：1、僅支付License費用；2、一次支付License和Royalty費用；3、分期支付License和Royalty費用；4、僅僅支付R0yalty費用。
不同交易模式的發生情況見圖3，其中分期支付的交易方式發生次數是總交易方式的一半。
免費IP設計套件
有些IP公司提供免費的IP設計套件下載，使用戶完成前端設計，降低用戶前期投入風險和IP使用門檻，用戶可以到設計基本完成后再決定是否需要購買授權。
國內的設計公司比較習慣于8位CPU系列IP核的免費使用，目前32位CPU IP廠商中也開始提供一種以可以免費下載32位CPU IP部分設計套件的新商業模式。
設計授權和制造授權分離
設計公司要獲得一個成熟的IP完成設計并最終生產出合格的芯片。必須既獲得設計部分的授權完成設計，叉獲得制造部分的授權完成芯片的制造，最終才能銷售芯片成品。隨著半導體行業生態從IDM(集成設備制造商)為主向以Foundry(代工)形態為主的轉變，越來越多的專注芯片設計的所謂Fabless(無芯片生產線)設計公司應運而生，IP廠商針對分別以設計和制造為主的兩大群體―Fabless設計公司和Foundry廠商也進行了商業模式的革新以減輕設計公司的授權成本，將由一些設計用仿真模型組成的設計套件部分授權給設計公司，將GDSII部分(所謂的硬核)授權給Foundry廠商，在制造環節實現設計部分和制造部分的合并(Merge)完成芯片的制造。這一模式使設計公司的32 bit CPU IP授權成本從原來的百萬美元級降到幾十萬美元級，盡管這一授權費用對大多數創業不久的IP設計公司而言依然很高，但比原先難以逾越的高門檻變得可以接受。
IP定制化
IP模塊面對的是廣泛的Ic設計公司，每個用戶都有差異化需求，這就要求Ip產品方便不同的客戶使用。IP公司可以通過預先根據客戶的需求設置參數，提供整合多個IP的集成方案、統一產品說明和用戶手冊等方式改善產品的易用性。
售后服務
IP公司成功的訣竅不僅在于采用適當的商業模式將IP授權給用戶，以及開發出具有性能滿足需求的產品，提供配套的開發工具和本地化的技術支持，使用戶能較快而方便地完成從獲得IP到完成芯片的設計也是競爭能力的體現。用戶的Ip服務需求比對配套的開發工具的要求還高，需要提供無時區差別的在線支持，以及用本土工程師提供咨詢和服務來提高售后服務質量。
交易渠道與交易障礙
國內IP主要交易渠道
根據我們對92家國內芯片設計企業的調查，國內IP交易的主要渠道可以大致劃分為：從Foundry廠購買和從IP的Vendor(供應商)處購買兩類。其中從Foundry廠購買IP是主要的交易渠道之一，因為從芯片的Foundry處購買IP。具備了質量可靠和集成方便等優勢。因此大部分的IP供應商也會將自己的IP核綁定到多個Foundry廠的工藝線上，來擴大IV銷售渠道。
而境外的IP Vendor因為能夠提供具備質量優勢和技術優勢的IP核，也成為主要的IP交易渠道之一。具體的數據參見圖4。
IP核交易的最大障礙
根據我們對92家芯片設計企業的問卷調查，IP質量、IP保護和IP費用是目前國內Ip核交易中的主要障礙。(見圖5)
而Ip質量和IP保護問題會進一步推動芯片設計廠商從Foundry廠處來尋找經過流片的硬IP核來使用，促使Foundry廠成為高質量IP的主要交易渠道。其他一些交易障礙還包括難以找到符合應用需求的IP核，以及非標準化的IP集成到系統中的問題。
【關鍵詞】環境影響；10kV；可燃問題；安全控制
前言
隨著我國城市化進程的加快，電力線路安裝在電氣工程中被廣泛應用，但是電力線路故障也隨之逐年增多。主要是分析了電氣線路工程中，如何有效進行安全防治措施，本文就10KV電力線路中常見的一些問題提出論點和改進措施。
1電氣線路受環境的影響和防范措施
（1）有些電氣線路敞露在戶外，會受到氣候和環境條件的影響：雷擊、大霧、大風、雨雪、高溫、嚴寒、洪水、煙塵和灰塵、纖維等都會從不同的方面對電氣線路造成威脅。當風力超過線路桿塔的穩定度或機械強度時，就會使桿塔歪倒或損壞。這種事故一般是在出現了超出設汁所考慮的風速條件時才會發生，如果桿塔因銹蝕或腐朽而使機械強度降低，即使在正常風力下也可能發生這種事故。大風還可能導致混線及接地事故、也可能發生倒桿事故。此外，風力還可能引起導線、避雷線的混紡事故。雨水對電氣線路的重要影響是造成停電事故和倒桿，毛毛細雨能使膠污的絕緣子閃絡，從而引起停電力故；傾盆大雨又可能造成山洪爆發而沖倒線路桿塔。
（2）雷電擊中線路時，有可能使絕緣子發生閃絡或擊穿。導線、避雷線覆冰時，會使導線和桿塔的機械負載過大，進而使導線弧垂增大，造成對地安全距離不足。當覆冰脫落時，又會使導線、避雷線發生跳動，引起混線。高溫季節導線會因氣溫升高，弧垂加大而發生對地放電；嚴冬季節，導線又因氣溫下降收縮而使弧垂減小，承擔過大的張力而拉斷。
（3）視環境的不同而不同，例如，化工廠或沿海區域的線路容易發生污染，河道附近的線路易遭受沖刷，路邊附近的線路也只有在雨汛季節才會有洪水的損害。生產排出來的煙塵和其他有害氣體會使廠礦架空線路絕緣子的絕緣水平顯著降低，以致在空氣濕度較大的天氣里發生閃絡事故；在木桿線路上，因絕緣子表面污穢，泄漏電流增大，會引起木桿、木橫擔燃燒事故：有些氧化作用很強的氣體會腐蝕金屬桿塔、導線、避雷線和金具
（4）針對各種不同的環境，我們對電纜材料的選擇就極為重要。電力電纜根據材料的不同，可分為幾種：紙絕緣，橡皮絕緣，聚氯乙烯絕緣，聚乙烯絕緣，交聯聚乙烯絕緣，紙絕緣又分油浸和不滴油兩種。但在目前的lOkV的供電項目工程中，交聯聚乙烯絕緣電力電纜得到了廣泛地應用。
2電氣線路安裝中常見的問題和改進措施
電力電纜敷設時彎曲半徑過小，造成電纜運行時絕緣損壞而短路。隨著用電負荷的快速增長和城市化建設的要求小斷提升，電力電纜在供電系統的應用也在小斷增加。電力電纜的敷設方式一般為：直埋敷設、電纜溝敷設、穿管敷設和電纜槽敷設等。而小論用什么樣的敷設方式，都少不了要面對電纜轉彎的問題。直埋和電纜溝敷設，由于是在給定的電纜通道和轉彎處一般都設電纜井，可以滿足電纜的彎曲半徑要求：但是穿管和電纜槽敷設時.就要注意電纜的彎曲半徑了，不能少于10D-15D的要求（D為電纜的截面直徑）。在施工過程中，有的施工人員會有蠻干現象，不管技規規定，只要把電纜穿好，埋好，回上土或蓋上蓋，檢查人員看不見就完事了。這樣會給電纜的口后運行帶柬很大的安全隱患。因為當電力電纜彎曲過度時，彎曲點在通電后會產生渦流發熱，造成絕緣損壞，形成單相接地短路或者相間短路燒斷電纜甚至燒壞設備和開關。為了避免造成故障，應當在施工過程中加強施工管理，提高安裝技術水平。對于一些電纜拐角位置要仔細監督。穿管和電纜槽敷設電纜時注意將轉彎點做成圓弧形以滿足電纜的彎曲半徑。
3基于10kV電力線路架設中使用并溝線夾中容易出線的問題和改進措施
在10kV電力線路中，主線線路一般比分支線路的線徑大，在電力上程施工中當需要增加分支線路或者新增用戶引下線時，通常會遇到不同線徑的連接問題。在工程中一般采用纏繞接線或者使用并溝線夾。當采用纏繞方式時，一定要確?？`繞的長度和緊密度，保證在通過電流時不會出線發熱現象.另外采用片溝線夾這種方式跳線，可以提高施工速度和連接的美觀，但是一定要注意線夾的選擇。通常由于現場的施工人員為圖一時方便，沒有仔細選擇線夾，而造成施工質量下降，甚至會出現線路故障。一般線夾的選擇原則是：線徑的大小差別不能過大，如：150mm2主線連接120mm2、95mm2時、70mm2盯分支線，當出現要150mm2面手線連接35mm2以下分支線時沒有這個規格的線央時就不宜采用并溝線夾了，因為這樣很難確保連接的緊密度，容易由于施工質量問題而存在安全隱患。
4在10kV電力線路避雷器安裝時常出現的問題和改進措施
避雷器是在雷雨天氣時，當雷電擊到電力線路時產牛過電壓，使避雷器的間隙擊穿，形成接地短路，釋放雷電流，當雷電過去后，避雷器義恢復原來的高阻性，與人地分隔，電力線路同到原先的運行狀態。現在應用在10kV線路的避雷器大多數是瓷質避雷器和氧化鋅避雷器。日常的施工作業中，當在鐵塔上安裝避雷器時，通常把避雷器的接地端用導線與鐵塔連接接地。這樣可以提高施工速度和方便施工，但也存在一定的隱患。因為鐵塔的接地電阻有時岡為地質問題往往不能滿足要求（避雷器接地端的接地電阻不能大于10歐姆）。當接地電阻過大時，避雷器不能在短時間內釋放掉雷電流，會使避雷器損壞其至爆裂，不能恢復到高阻狀態，使電源線形成與接地線連接現象，造成單相接地短路，影響電力線路的正常運行。因此在施工過程中應將避雷器的接地端連接到接地裝置中，確保能夠滿足接地電阻值的要求。
5線管可燃問題和改進措施
國標GB-50258-96中第2.4.1有明文規定：“保護電線用的塑料管及其配件必須由阻燃處理的材料制成，塑料管外壁應有間距不大于lm的連續阻燃和制造廠標”做此規定的目的是防止由于線管阻燃性能不良而引起電氣火災。檢驗是否阻燃的方法是：看其是否離火自熄?，F在工地上時有發現用一種半透明無任何標志的再生塑料管做成線管比該種管較軟，易安裝，但點燃后可象蠟燭般自燃，另外，暗敷時易壓扁，應嚴禁使用該再生管，而使用阻燃線管。
6不同材質的導線連接存在的問題和改進措施
農田灌溉的電力線路中為了節省投資，往往使用鋼芯鋁絞線，然而電房配電柜或者臺架低壓配電箱出線開關是銅質的，通常的施工方法是將鋁芯線引到出線開關。再用銅鋁線耳與開關連接或者用銅芯線、銅芯電纜引到農網線路電源端再有銅鋁連接管連接。然而有時也會出現部分施工人員為了一時方便，將銅線與鋁線用纏繞的方式連接到一起。由于銅線的密度比鋁線的密度高，在通電后，銅質會腐蝕鋁質，使導線截面積不斷減少，直到斷開。在這個過程中，銅芯線和鋁芯線都會有嚴重的氧化現象，形成氧化膜，增加了接觸電阻。使導線發熱，加快腐蝕作用。因此嚴禁在施工過程中將不同材質的導線連接到起。
7電氣線路的安全控制
（1）電纜敷設要設專人指揮，統一行動，并有明確聯絡信號，如旗語。進入敷設現場要按規定文明著裝，在工作區域設置安全遮欄。清理電纜敷設路徑上的鐵釘等雜物，無積水，暗處要有足夠安全照明，保證人身安全，電纜安全。將電纜盤架設平穩牢靠，牽引頭綁扎牢固，在電纜滑輪上敷設。機動牽引設備要注意檢查齒輪箱、剎車、鋼絲繩、繩筒，繩筒上的鋼絲繩要在三圈以上，防止打滑。在電纜敷設過程中，要順著電纜盤繞方向，可以較好的避免損傷電纜.
一盤電纜敷設完畢后，要按方設計將電纜放置在支架上，并綁扎上銘牌。電纜敷設完畢后，要及時制作電纜終端頭、中間頭，可有效防止電纜受潮，同時要留有裕度。多條電纜中間頭要錯開制作。
（2）電氣設備的絕緣。檢測試驗是保證設備安傘運行的霞要措施。通過以下4種試驗項目，可檢測電氣設備絕緣及各種特性，從而判斷其絕緣內部的缺陷。
1）絕緣電阻及吸收比：此項試驗用來初步檢查被試物絕緣有無受潮及局部缺陷。2）介質損失角正切值：絕緣中的介質損耗試驗是評價高壓電氣設備絕緣狀況的有效方法之一。它的靈敏度，可以發現絕緣老化、受潮、絕緣中含有氣體以及浸漬物和油的不均勻或臟污等缺陷。3）直流泄漏電流及直流耐壓試驗：此試驗是測量被試物在不同直流電壓作用下的直流泄漏電流值。而直流耐壓試驗是被試物在高于幾倍工作電壓下，歷時一定時間的一種抗電強度試驗。4）交流耐壓試驗：對被試物施加一定高于運行中可能遇到的電壓數值的交流電的試驗。
中國集成電路測試產業投資咨詢報告
報告屬性
【報告名稱】中國集成電路測試產業投資咨詢報告
【報告性質】專項調研：需方可根據需求對報告目錄修改，經雙方確認后簽訂正式協議。
【關鍵詞】集成電路測試產業投資咨詢
【制作機關】中國市場調查研究中心
【交付方式】電子郵件特快專遞
【報告價格】協商定價（紙介版、電子版）
【定購電話】010-68452508010-88430838
報告目錄
一、集成電路測試概述
(一)集成電路測試產業定義、基本概念
(二)集成電路測試基本特點
(三)集成電路測試產品分類
二、集成電路測試產業分析
(一)國際集成電路測試產業發展總體概況
1、本產業國際現狀分析
2、本產業主要國家和地區情況
3、本產業國際發展趨勢分析
4、2007國際集成電路測試發展概況
(二)我國集成電路測試產業的發展狀況
1、我國集成電路測試產業發展基本情況
2、集成電路測試產業的總體現狀
3、集成電路測試行業發展中存在的問題
4、2007我國集成電路測試行業發展回顧
三、2007年中國集成電路測試市場分析
(一)我國集成電路測試整體市場規模
1、總量規模
2、增長速度
3、各季度市場情況
(二)我國集成電路測試市場發展現狀分析
(三)原材料市場分析
(四)集成電路測試區域市場分析
(五)集成電路測試市場結構分析
1、產品市場結構
2、品牌市場結構
3、區域市場結構
4、渠道市場結構
四、2007年中國集成電路測試市場供需監測分析
(一)需求分析
1、產品需求
2、價格需求
3、渠道需求
4、購買需求
(二)供給分析
1、產品供給
2、價格供給
3、渠道供給
4、促銷供給
(三)市場特征分析
1、產品特征
2、價格特征
3、渠道特征
4、購買特征
五、2007年中國集成電路測試市場競爭格局與廠商市場競爭力評價
(一)競爭格局分析
(二)主力廠商市場競爭力評價
1、產品競爭力
2、價格競爭力
3、渠道競爭力
4、銷售競爭力
5、服務競爭力
6、品牌競爭力
六、影響2007-2010年中國集成電路測試市場發展因素
(一)有利因素
(二)不利因素
(三)政策因素
七、2007-2010年中國集成電路測試市場趨勢預測
(一)產品發展趨勢
(二)價格變化趨勢
(三)渠道發展趨勢
(四)用戶需求趨勢
(五)服務發展趨勢
八、2008年集成電路測試市場發展前景預測
(一)國際集成電路測試市場發展前景預測
1、國際集成電路測試產業發展前景
2、2010年國際集成電路測試市場的發展預測
3、世界范圍集成電路測試市場的發展展望
(二)中國集成電路測試市場的發展前景
1、市場規模預測分析
2、市場結構預測分析
(三)我國集成電路測試資源配置的前景
(四)集成電路測試中長期預測
1、2007－2010年經濟增長與集成電路測試需求預測
2、2007－2010年集成電路測試行業總產量預測
3、我國中長期集成電路測試市場發展策略預測
九、中國主要集成電路測試生產企業(列舉)
十、國內集成電路測試主要生產企業盈利能力比較分析
(一)2003-2007年集成電路測試行業利潤總額分析
1、2003-2007年行業利潤總額分析
2、不同規模企業利潤總額比較分析
3、不同所有制企業利潤總額比較分析
(二)2003-2007年集成電路測試行業銷售毛利率分析
(三)2003-2007年集成電路測試行業銷售利潤率分析
(四)2003-2007年集成電路測試行業總資產利潤率分析
(五)2003-2007年集成電路測試行業凈資產利潤率分析
(六)2003-2007年集成電路測試行業產值利稅率分析
十一.2008中國集成電路測試產業投資分析
(一)投資環境
1、資源環境分析
2、市場競爭分析
3、稅收政策分析
(二)投資機會
(三)集成電路測試產業政策優勢
(四)投資風險及對策分析
(五)投資發展前景
1、集成電路測試市場供需發展趨勢
2、集成電路測試未來發展展望
十二、集成電路測試產業投資策略
(一)產品定位策略
1、市場細分策略
2、目標市場的選擇
(二)產品開發策略
1、追求產品質量
2、促進產品多元化發展
(三)渠道銷售策略
1、銷售模式分類
2、市場投資建議
(四)品牌經營策略
1、不同品牌經營模式
2、如何切入開拓品牌
(五)服務策略
十三、投資建議
(一)集成電路測試產業市場投資總體評價
(二)集成電路測試產業投資指導建議
十四、報告附件
(一)規模以上集成電路測試行業經營企業通訊信息庫(excel格式)
主要內容為：法人單位代碼、法人單位名稱、法定代表人(負責人)、行政區劃代碼、通信地址、區號、電話號碼、傳真號碼、郵政編碼、電子郵箱、網址、工商登記注冊號、編制登記注冊號、登記注冊類型、機構類型……
(二)規模以上集成電路測試經營數據庫(excel格式)
主要內容為：主要業務活動(或主要產品)、行業代碼、年末從業人員合計、全年營業收入合計、資產總計、工業總產值、工業銷售產值、工業增加值、流動資產合計、固定資產合計、主營業務收入、主營業務成本、主營業務稅金及附加、其他業務收入、其他業務利潤、財務費用、營業利潤、投資收益、營業外收入、利潤總額、虧損總額、利稅總額、應交所得稅、廣告費、研究開發費、經營活動產生的現金流入、經營活動產生的現金流出、投資活動產生的現金流入、投資活動產生的現金流出、籌資活動產生的現金流入、籌資活動產生的現金流出……
十五、報告說明
(一)報告目的
(二)研究范圍
(三)研究區域
(四)數據來源
(五)研究方法
(六)一般定義
(七)市場定義
(八)市場競爭力指標體系
(九)市場預測模型
【關鍵詞】集成電路 現狀 發展趨勢
目前，隨著信息技術水平的逐漸提高，集成電路產業得到了迅猛的發展，集成電路是信息產業發展的基本保證，在市場經濟愈加激烈的環境中，集成電路對國家、社會、企業都有著巨大的影響。文中將分析集成電路的現狀及其發展趨勢，旨在促進集成電路的進一步發展。
1 集成電路的現狀
集成電路發展起步較早，發展時間較長，通過不斷的研發、引進與創新，其發展速度不僅逐步加快，其生產規模也在不斷擴大。通過對集成電路的持續研究，實現了對其的全面了解與掌握，隨著信息技術的提高，集成電路各種工藝技術在整機中得到了廣泛的運用，而這主要得益于其具備批量大、成本低、可靠性強等特點。集成電路保證著信息產業的發展，其中對電子信息產業發展起到的積極影響最為突出。同時，集成電路受到市場與技術的影響，其產業結構在逐漸調整，但是其調整需要根據整機和系統應用的現狀及發展需求來進行，只有這樣，才能獲得廣闊的市場，進而實現其價值。
集成電路中單片系統集成芯片的特征尺寸在不斷縮小、芯片的集成度在逐漸提升，工作電壓在逐漸降低，集成電路的優勢更加顯著，主要表現在高集成度、低耗、高頻等方面；同時，集成電路的工藝技術也在發展，其中超微細圖形曝光技術得到了廣泛的應用，促使IC制造設備及其加工系統實現了自動化與智能化。集成電路在設計過程中，最為重視的便是其系統設計、軟硬件協同設計、先進的設計語言、設計流程，設計的低耗、可靠性等。為了促使集成電路形成完整的系統，實現了對各種技術的兼容，包括對數字電路與存儲器的兼容、高低壓的兼容以及高低頻的兼容等。
集成電路的發展有著深遠的影響，能夠促進經濟的持續發展。而電子產品的快速發展，使人們對電子產品的需求得到了滿足；并且集成電路促進了通信的發展，進而給人們的生活帶來了巨大的改變，人們的工作與學習都因此發生了較為明顯的變化，具體表現在工作效率得以提高、學習方式得以豐富上；在信息技術的帶動下，集成電路得以發展，滿足了企業的需求，促進了企業綜合競爭力的提高，使企業能夠在激烈的市場競爭環境中有所發展，并在全球化、一體化的世界經濟環境中，不斷進步。集成電路的發展與應用影響著全球的經濟，促進了區域經濟的發展，推動了中國經濟的快速增長。
2 集成電路的發展趨勢
在信息技術高速發展的時代，集成電路也在不斷發展，不僅其各種技術逐漸發展成熟，其各個領域的應用也在不斷擴展，集成電路發展的目標是為了實現高頻、高速、高集成和多功能、低消耗，其發展趨勢呈現出愈加小型化、兼容化的特征。下文將闡述集成電路的發展趨勢，主要表現在以下幾方面：
2.1 器件的特征尺寸繼續縮小
集成電路的特征尺寸一直按照摩爾定律在發展，集成電路的更新時間普遍為兩年左右，隨著集成電路的發展，依照此定律，集成電路的器件將逐漸進入納米時代。相信，隨著科學技術水平的逐漸提高，集成電路在新技術的帶動下，其芯片的集成度將逐漸提升，其特征尺寸也將持續縮小。
在激烈的市場競爭環境中，要不斷提高集成電路產品的性價比，才能獲得綜合的競爭優勢，集成電路的高度集成與縮小的特征尺寸，提高了其性價比，促進了集成電路的持續發展。集成電路的特征尺寸已經接近其物理極限，但隨著加工技術不斷提升，市場競爭壓力不斷增加，集成電路的技術將有所發展，在其微細化方向有著巨大的發展潛力。同時，隨著IC技術及其設計水平的提升，集成電路的發展規模也在不斷擴大，并且集成技術愈加復雜，而這則使得集成電路的存儲量不斷增加，并且其反應與傳輸速率都在提升。
2.2 結合其他學科，促進新技術、新產業的形成
集成電路積極與其它學科進行結合，進而形成新的技術、產業、專業，改變著傳統的格局，使其逐漸融合，促使集成電路的片上系統愈加復雜。片上系統在不斷發展，并得到了廣泛的關注，對其研究也在逐漸深入，從而促進了其快速的發展與運用。片上系統技術的應用，對移動通信、電視及網絡有著深遠的影響，其發展前景十分廣闊。
2.3 集成電路的材料、結構與器件等快速更新
集成電路在發展過程中，其材料、結構與器件等在不斷更新，其中新材料絕緣體上硅具有眾多的優點，如：高度、低耗以及抗輻射等，在不同的領域均可以應用，發展空間十分廣闊；其中Si異質結構器件也具有高速的優點，同時由于其具有較高的性價比，其應用較為廣泛。集成電路的其他新材料、新結構與新器件等都普遍具有高速、低耗、抗輻射、耐溫等特點，我們可以預見，集成電路的應用前景將越來越好。
2.4 集成電路的系統集成芯片
集成電路的技術在不斷發展，其可以通過將電子系統集成在一個微小芯片上，進而實現對信息的加工和處理。片上系統屬于系統集成電路，而將集成電路的數字電路、存儲器等集成在一個芯片上，將形成更加完整的系統。
3 總結
綜上所述，隨著信息技術的持續發展，集成電路因其自身的優勢得到了廣泛的研究與運用，其發展速度是驚人的，目前，集成電路受到諸多因素的影響，其發展受到制約，但隨著其整體尺寸的逐漸縮小及其材料、結構與器件等的快速更新，集成電路將得到進一步的發展，并進一步促進各個領域的自動化與智能化。
參考文獻
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作者簡介
鐘文瀚（1986-），男，湖南省冷水江市人。2012年畢業于廣西大學控制理論與控制工程專業，碩士學位。現為國家知識產權局專利局專利審查協作廣東中心實習研究員。研究方向為自動控制。
關鍵詞：集成電路產業 金融危機 影響
由于集成電路的重要性，使得集成電路產業成為美國、日本等發達國家國民經濟中的支柱產業，而集成電路制造業也正在成為很多新興發展地區，特別是亞洲發展的重點產業。在國內外集成電路市場加速增長的帶動下，中國集成電路產業運行情況良好，產業呈現產銷兩旺的發展態勢。產業逐漸步入高速增長軌道。然而，隨著金融危機影響的加深，特別是對實體經濟的影響，集成電路產業呈現出了一些新的發展特點。
一、我國集成電路行業發展現狀
1、我國集成電路產業發展概況
我國的集成電路產業起步于1965年，先后經歷了自主創業(1965～1980年)、引進提高(1981～1989年)、重點建設(1990～1999年)和全面發展(2000至今)4個發展階段。經過幾十年的發展，我國的集成電路產業從無到有，從小到大，目前已初具規模。在我國政府支持政策的激勵下，我國集成電路產業得到比以往更為快速的發展：產業規模急劇擴大、芯片制造工藝和技術水平迅速提升、創新能力持續增強、產業格局趨合理、領軍帶頭企業紛紛涌現，IC產業展現出蓬勃生機，進入了高速成長期。目前我國已成為全球集成電路產業發展最快的地區之一。于此同時，我國在IC產業的基礎研究、技術開發、人才培養等方面也都取得了較大成績，我國集成電路產業進入全面快速發展的新階段。
2、我國集成電路產業發展存在的問題
我國集成電路產業的發展現狀是發展集成電路產業的客觀前提，認清我國集成電路產業發展的現狀是快速發展該產業的關鍵所在。我國集成電路產業雖已形成了較為完整的產業鏈，但由于制造業技術層次不一，設計能力相對缺乏，其它產業鏈也都是處于發展初期，無法參與國際的競爭。然而，集成電路產業的國際化發展趨勢，造成了弱肉強食的便于全球集成電路產業利潤分配的“金字塔”格局。它包括產品品種分布的“金字塔”格局和產業結構垂直分工的“金字塔”格局。所謂產品品種分布的“金字塔”格局，以PC機為例，美國擁有高檔CPU的核心技術占有最大利潤，日本、韓國則因擁有DRAM技術而分享第二輪利潤，發展中國家一般只能生產低檔的電路：所謂產業結構垂直分工的“金字塔”格局，是指美、日、歐地區主要承接芯片設計，日本、韓國、中國臺灣省、新加坡等主要承接芯片加工，而欠發達國家主要承接集成電路封裝等初級加工組裝。在這些金字塔底層的企業，由于不掌握核心技術和創新知識產權，只能得到微薄利潤。因此，對于一個要擺脫落后狀態、在世界IC市場中占有一席之地的國家或地區而言，就必須打破世界集成電路這兩個“金字塔”格局的束縛。為此，我們一定要認清我國集成電路產業發展的現狀，加大對集成電路產業發展的投入，特別是注重對人力資源和技術開發的投入，使我國集成電路產業上升到產業格局中的有利地位。
3、我國集成電路產業發展面臨的機遇
“九五”以來，我國集成電路產業發展喜人，2000年國務院侶號文件頒布后，使IC產業規模、技術水平大為提升，特別是吸引外資及產品出口明顯改觀，產業迎來了歷史上最好的發展期。主要表現在：(1)國內市場需求旺盛。我國信息產業全行業持續、高速發展，實現了歷史性跨越。特別是計算機、通信、信息家電等重點整機產品發展迅猛，為集成電路產業開辟了廣闊的市場，提供了強有力的需求拉動。此外，全球信息產業發展的持續低迷、制造加工業向中國的轉移以及我國信息產業基地建設的提速，都為我國IC產業帶來了巨大的市場空間。2001年我國JC市場占世界市場的7.6％，到2002年世界lC市場同比上年增長1.6％，而我國IC市場需求同比增長63.4％，需求規模占全球IC市場的12.6％，我國已成為全球集成電路產品的消費大國和重要市場(胡曉慧，2008)。這是我國集成電路產業發展之源、成長之本。
(2)投資規模迅速擴大。在國務院18號文件產業政策的引導下，上海、北京、深圳等地出現了投資集成電路業的好勢頭；天津Motorola公司投資14億美元，月產2.5萬片的8英寸芯片生產線和上海中芯國際投資15億美元，月產8英寸硅片4.2萬片的項目已經投入運行；上海宏力、蘇州和艦、上海貝嶺、上海先進將投入生產；深圳深港、北京中芯環球8英寸線、深圳先科納米、上海松江和北京首鋼8英寸線都在抓緊建設。杭州士蘭6英寸芯片生產線已經投入運行，寧波6英寸芯片生產線和樂山6英寸生產線正在抓緊建設，可望1～2年內建成投產。如果再算上各地和外商的意向投資項目，總投資額將更大。資金來源是多方面的，除了外資投入，國內企業和地方的投資都在增加。預計“十五”期間，我國集成電路行業新增投資將超過600億元。
(3)國內IC設計業大發展。由于整機高速發展，需求不斷變化，給IC設計業帶來了機遇與挑戰，促其迅速發展。據統計，2001年底我國共有各類集成電路設計單位100家左右，從業人員4，000人，到2002年9月底，我國集成電路設計單位猛增到389家，其中IC專業設計企業270家，通過認定的近60家，從業人員同比上年增長了4倍，有力地推動了我國集成電路設計業的發展。
(4)生產技術與工藝水平不斷提高。在芯片制造方面，以華虹NEC、中芯國際等為代表的我國芯片制造企業，已具備8英寸、0，24微米-0，18微米的大生產技術和規模生產能力。特別是上海中芯國際與宏力公司，可具備0，15微米-0，13微米生產工藝技術，與國外差距開始縮小。目前芯片制造業占IC總產量的20％，總銷售額的14，4％，多條新生產線正在建設中，制程技術也在不斷提升。
(5)企業的經濟效益不斷改善。自2002年以來，除了少數集成電路制造企業因產品主要出口國外，受到國際IT產業市場低迷的影響外，包括外商獨資和合資企業、民營企業、改制改組的國有企業和股份制企業在內的多數集成電路企業的經濟效益在不斷改善。
二、金融危機對我國集成電路行業的影響
1、需求角度
從出口需求角度而言，一方面，由于中國在制造業方面的成本優勢仍然存在。可以幫助我國相關企業在出口受到影響的程度上會適度減弱，甚至因為國外消費能力下降反而可能增加對更具性價比優勢的中國制造的集成電路產品的需求；另一方面對于那些主要市場分布于發展中國家與地區的企業而言，由于遠離金融風暴中心所以短
期內其出口市場需求受到的影響不會太大。
從國內需求看，我國受到這場金融危機的直接影響并不算大。而國內的問題則主要出在前期的針對通貨膨脹以及相應的國家宏觀政策背景之下所導致的一定程度的緊縮上?？紤]到融資困難等因素使得企業尤其是中小企業的資金緊張從而對工業電子產品的需求受到一定的影響、而家庭用戶對于相關消費電子產品的需求則相應地受到通脹的壓制，但由于相關產品價格的快速下降及居民消費能力在短期內并未受到金融危機的直接影響所以其對于家庭用戶的購買力的直接影響也仍未明顯體現出來。不過部分因為金融危機而失業的人群的消費能力肯定會受到直接的影響。另外，也有專家認為盡管目前國內居民的消費能力仍未受金融危機的直接影響但是考慮到對于經濟增長前景的憂慮等心理恐慌也會導致居民的消費受到一定程度的影響，但短期內影響還不算太。
2、資金供給角度
資金環境相對復雜，IPO變難，融資成本有望下降。金融危機首先波及了全球證券市場。受其影響，中國股市至今仍處于一蹶不振的狀態。中國證券市場的低迷，使得企業通過一級市場與二級市場的融資變得難上加難，包括集成電路企業自身及其用戶企業。目前都面臨著股價與市值下跌。通過IPO融資困難方面的難題。但是隨著通縮跡象的出現，國家針對經濟下滑以及通縮的市場調節政策力度正在得到體現。因而，信貸環境將會得到適度放松，這對于集成電路行業的資金供給則成為一種相對的利好。同時，對于大量的中小企業用戶而言，短期之內有望因信貸環境改善解決資金緊張的局面。從而使因證券市場而失去融資的機會得到彌補。從更長遠的目光來看，如果貨幣政策與財政政策改變對于經濟形成有效地實質性支撐與心理支撐，從而使得國家證券市場走出與經濟吻臺的獨立行情的話，那么證券市場將有望重新增強融資功能。
3、政策角度
面對金融危機的影響，我國政府積極應對，電子信息產業調整振興規劃已獲通過。專項規劃中設立了2010年中國信息產業各領域的市場目標(俞忠鈺，5288)。比如，集成電路產業到2010年，芯片產量要達到800億塊，總收入為3,000億元，年均增長率達到30％，約占全球集成電路市場份額的10％，國內自給率30％。而軟件產業2010年銷售額要突破10,000億元大關，出口超過100億美元等。
顯然，如何貫徹落實電子信息產業調整振興規劃的相關內容，制定應對措施，盡快克服國際金融危機的不利影響，推動國內集成電路產業的成長發展，是當前產業界的緊迫任務。
4、技術與人才角度
由于金融危機中更多的全球集成電路企業巨頭將發展的目光轉移到中國，因而對于國內集成電路產業而言，獲取更多的國外先進技術的可能性大大增加。更多的集成電路企業將發展的重心由本土向中國等發展中國家轉移。其中，原來只用于本土的先進技術將會更多地向中國等發展中國家與地區轉移，這在短期內使得國內企業有望通過與其合作來得到更好的技術支撐，從長遠來看對于中國集成電路行業在技術發展水平與應用水平方面有可能取得更快的發展，從而提高中國集成電路企業的整體競爭實力。
金融危機使發達國家集成電路企業發展環境的短期惡化，導致更多優秀的人才將面臨嚴峻的就業與發展局面，更多的優秀人才將有可能將其發展空間轉移到中國。這將為國內集成電路業在解決高級研發人才與高級設計人才需求方面提供良好的機遇。
三、對策建議
1、拓展內需
目前要解快市場和訂單問題，就要緊緊抓住擴大內需為集成電路產業帶來的市場機遇，重點開拓“家電下鄉，3G通信，移動電視，交通電子”等幾大新興市場，在這些新興市場，許多企業具備研制開發lC產品的技術基礎，其中有的品種已開發成功，有的正在研發中，最大的問題是要批量生產占領市場，這需要企業和政府部門做大量艱苦的工作。企業要轉型升級，將開拓國內市場與技術創新結合起來，同時，有關部門制定相關政策給予支持。
2、加大投入，提高創新能力
危機時期更要保持企業的科研實力，提高創新能力，力爭實現企業在某些特定領域技術和產品的領先地位，這不僅是企業克服當前危機的需要，也是長遠發展的需要；做好國家重大科技專項的實施，根據國內市場實際需求加大新產品開發力度，快速占領新興市場；加大投入，不失時機地實施技術改造和升級，有針對性的增強為本土企業開發產品的服務和支持力度。
3、完善產業政策，加快整合轉型，促進產業集聚
我國IC產業已經成為一個上千億的產業，一批骨干企業成長起來，產業鏈也基本成型。加快整合轉型，促進產業集聚和企業做大做強，同樣是“化危機為機遇”的緊迫需要。
4、“內外兼修”應對金融海嘯以及行業目前的發展低谷期
一方面，我國集成電路企業要嚴格控制成本，多進行產品創新，加強研發力量，增加專利擁有量，進行庫存管理等；另一方面，我國集成電路企業要了解市場發展趨勢和客戶需求，多尋找新的市場利潤點，甚至可以通過合并方式，獲得其他企業的知識產權以期在目標市場獲得高速增長?！霸谶@個過程中，肯定會有企業倒閉、重組或者被收購，但只要企業能安穩度過這個低谷期，即將迎接的仍是新一輪的發展上揚期”(馬劍芳，2008)。
本文作者：
2013年，中國集成電路進口和逆差總額分別為2313億和1436億美元，與2500億美元的石油進口額相當。在國家信息安全受到日益嚴峻挑戰的情況下，隨著中國制造和中國需求的不斷崛起，集成電路的產業轉移已成大勢所趨。
《綱要》全面系統地為保障產業發展提供了方向：一是頂層支持力度加大，由國家層面自上而下推動；二是提供了全面的投融資方案，包括成立國家和地方投資資金；三是通過稅收政策提升企業盈利能力，包括所得稅、增值稅、營業稅以及進口免稅等；四是通過政府采購和推進國產化解決需求問題，尤其是政府信息化和信息安全部門國產化力度加強；五是、夯實產業發展長期基礎，包括強化創新能力，加強人才培養和引進及對外開放和合作等。
政策助力產業迎接長線拐點
《綱要》分為五部分，分別為現狀和形勢、總體要求、發展目標、主要任務和發展重點、保障措施。
現狀和形勢：1.存在融資難、創新薄弱、產業與市場脫節、缺乏協同、政策環節不完善等問題，大量依賴進口難以保障國家信息安全；2.投資攀升、份額集中；移動智能終端、云計算、物聯網、大數據快速發展；中國是全球最大的集成電路市場。
總體要求：1.指導思想是突出企業主體地位，以需求為導向，以整機和系統為牽引、設計為龍頭、制造為基礎、裝備和材料為支撐，以技術、模式和體制機制創新為動力；2.基本原則：需求牽引、創新驅動、軟硬結合、重點突破、開放發展。
發展目標：1.到2015年，體制機制創新取得明顯成效，建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境，產業銷售超過3500億元；2.到2020年，與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售年均增速超過20%；3）到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。
主要任務和發展重點：1.著力發展集成電路設計業；2.加速發展集成電路制造業；3.提升先進封裝測試業發展水平；4.突破集成電路關鍵裝備和材料。
保障措施：加強組織領導；設立國家產業投資基金；加大金融支持力度；落實稅收支持政策；加強安全可靠軟硬件的推廣應用；強化企業創新能力建設；加大人才培養和引進力度；繼續擴大對外開放。
這是繼2000年18號文和2011年4號文之后，政府對集成電路產業的最重要扶持政策，相對以往政策的特色包括：1.提升至國家戰略層面，包括成立國家集成電路產業發展領導小組，強化頂層設計，并設計國家產業投資基金等；2.強化企業主體地位，發揮企業活力；3.側重利用資本市場各種投資工具，如產業基金，兼并重組，融資工具等，這與以往以直接補貼企業和科研機構研發費用、稅收優惠等為主不同；4.市場化運作，政府資本定位為參與者，反映政府對企業長遠發展和盈利能力的訴求；5.力度大、范圍廣：扶持半導體產業鏈方方面面，從設計、制造、封裝測試到關鍵材料和設備，并設置了具體目標和任務，以及全面的保障政策。
在《綱要》前一年，中國半導體企業和各地政府已在開始運用各種資本市場手段謀求產業整合和政策扶持。2013年9月，國務院副總理馬凱強調加快推動中國集成電路產業發展，其后納斯達克三大中國半導體公司展訊、RDA和瀾起先后被國內資本私有化，北京市成立300億規模的集成電路產業發展股權投資基金，天津、上海、江蘇、深圳等地政府和國內最大的集成電路制造商中芯國際也紛紛效仿。在集成電路產業中引入資本市場工具已經成為業界共識。
從另外一個層面上來講，集成電路產業是一個投資規模大、技術門檻高，亦是高度全球化、專業化和市場化的產業，美、中國臺灣、韓在早期產業發展和追趕過程中均給予大力扶持，且產業贏家通常都經過了殘酷的全球市場篩選，英特爾、高通、臺積電、聯發科、三星等無不如此。因此，此次帶有濃厚市場色彩的產業推進綱要將從國家戰略的層面理順集成電路產業發展的脈絡，助力中國半導體產業迎接長線拐點。
國產芯片替代空間巨大
2013年，中國集成電路進出口總額分別為2313億和877億美元，較2012年分別增加20.5%和64.1%，逆差1436億美元，比2012年增長3.7%。中國集成電路進口額占2013年全年貨物進口額的12%，與2500億美元的石油進口額相當。在中國經濟產業轉型升級加快的大背景下，國產集成電路在國內有著巨大的市場替代空間。同時，從國家安全角度來講，作為電子信息產業的基石，中國關鍵集成電路基本都靠進口，如通用計算機CPU、存儲器、通訊芯片、高端顯示器件、各類傳感器等，特別是在斯諾登將美國棱鏡計劃公諸于世之后，中國信息安全更是受到了前所未有的挑戰和威脅。
中國信息技術產業規模多年位居世界第一，2013年產業規模達到12.4萬億元，生產了世界絕大部分手機、電腦、電視，但主要以整機制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈環節缺失，行業平均利潤率僅為4.5%，低于工業平均水平1.6個百分點。
同時也應該看到，中國巨大的終端產量不僅使中國成為世界工廠，也同時造就了中國電子制造業的諸多品牌，如以聯想、華為、酷派、中興、金立、OPPO、小米等為代表的中國智能手機制造商已經攫取了全球智能手機出貨量的30%；聯想2013年在PC市場取代HP成為市場第一并迅速擴大領先優勢；中國電視公司如TCL、海信、康佳等亦已躋身全球出貨量前10名。隨著中國電子制造業在全球話語權的提升，電子制造上游產業必然會向中國轉移，“中國制造”必然會帶動上游“中國創造”，而這其中集成電路是最為核心的部件。
另一方面，旺盛的本土需求也是發展中國集成電路產業的強大動因。中國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規模達9166億元，占全球市場的50%左右。隨著中國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整，以及新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化同步發展，工業化和信息化深度融合，大力推進信息消費，對集成電路的需求將大幅增長，預計到2015年市場規模將達1.2萬億元。
行業各鏈條協同發展
集成電路產業主要有四個環節，即集成電路設計、集成電路制造、集成電路后段封裝測試以及支撐輔助上述三個環節的設備和材料等產業?！毒V要》突出了“芯片設計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料”的全產業鏈布局，各鏈條應該協同發展，進而構建“芯片―軟件―整機―系統―信息服務”生態鏈，并提出了“三步走”的目標。
到2015年，移動智能終端、網絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實現規模量產，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業總收入比例達到30%以上，65-45nm關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料在生產線得到應用。
到2020年，企業可持續發展能力大幅增強。移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成。16/14nm制造工藝實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。
到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。
中國公司與世界一流差距明顯，追趕趨勢明確。2013年全球集成電路銷售額年增長5%，達到3150億美元（不包含制造、封測等中間環節，因其產值已體現在最終芯片產品售價中）。集成電路產業有IDM和Fabless（無晶圓設計）/Foundry（制造）/SATS（封裝測試）兩種商業模式。IDM以英特爾、三星、德州儀器、東芝、瑞薩等公司為代表，這些公司內部集合了集成電路設計、制造和封測三個環節。而Fabless/Foundry/SATS則由Fabless公司設計芯片，并委托Foundry和SATS公司進行制造和封裝測試，最終Fabless公司再把芯片銷售給客戶。世界主要的Fabless公司有高通、博通、AMD、聯發科、NVIDIA、Marvell等，Foundry有臺積電、Globalfoundries、電和中國中芯國際等，封測公司有日月光、安可、矽品等。以2013年全球3150億美元的集成電路銷售額來看，IDM和Fabless分別占3/4和1/4。
隨著智能移動終端取代傳統PC進程的不斷加速，高投資壁壘、縱向整合的IDM模式面臨船大難掉頭的困局。由于銷售額增長緩慢甚至是零增長和負增長，IDM大量的固定資產投資和研發費用削弱了公司的盈利能力。而Fabless公司則憑借專業分工、揚己所長，在移動終端集成電路市場中不斷攫取份額。
聚焦龍頭
對于未來政府政策的著力點，盡管具體的《細則》尚待一定時日出臺，但從《綱要》的八條保障措施可以窺得一斑，這八條措施分別為加強組織領導、設立國家產業投資基金、加大金融支持力度、落實稅收支持政策、加強安全可靠軟硬件的推廣應用、強化企業創新能力建設、加大人才培養和引進力度、繼續擴大對外開放。
以上八點措施在2000年《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（18號文）和2011年《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（4號文）基礎上重點增加了加強組織領導、設立國家集成電路產業投資基金、加大金融支持力度三個內容。
關鍵詞：納米；集成電路；新工藝；發展趨勢
中圖分類號：TN47 文獻標識碼：A 文章編號：1674-7712 （2013） 20-0000-01
自從摩爾提出了集成電路的發展預測，他認為單位面積上的晶體管在24個月都將在數量上翻番，經過微納電子技術的不斷發展，使得摩爾的預測逐漸實現，而且隨著微納電子產業的發展，使得摩爾的預測正在受到非常強大的挑戰，因為隨著新的科學技術的不斷發展，新材料和新結構的不斷創新促使當前的發展逐漸顯示出其有效性，由于產業的不斷發展和思索，使得人們逐漸從晶體管的使用上認識到其體積還能縮小，所以根據當前的晶體管理論，當特征距離小到10納米的時候會不可避免的發生電子漂移，此時會無法控制電子的進出，從而導致了晶體管的實效。隨著新材料和新工藝的崛起使得在設計和制造出集成電路的時候，會逐漸的淡化摩爾定律，那么則會對市場的沖擊帶來深遠的影響，尤其是在互聯網時代，納米材料的使用可以更加有效的滿足目前現狀的要求，同時還能夠成為具有高度關注的全球集成電路產業。
一、納米技術在集成電路大生產工藝中的現狀
隨著當前的經濟的不斷發展，納米技術在運用上變得越來越廣泛，而且其功能的優越性也使得其應用更加的符合當前的發展現狀。當前所使用的摩爾定律的不斷延伸，基本上是依賴于新材料和新工藝進行突破，同時在發展的過程中如果不能夠找到合適的替代品，那么摩爾定律則會實效，因此可以從新材料和新工藝的發展現狀來檢驗出摩爾定律是否得到有效的延伸。目前所采用的應硅工藝、小型溝道材料技術、小尺寸工藝、高K金屬柵工藝、超低K工藝、450mm硅片以及光刻技術等均在被大量的使用。雖然納米技術在當前的工藝中使用非常廣泛，但是卻仍然存在著很多的問題，因此在采用納米技術的時候要解決相應的納米
技藝所面臨的難題。另外納米技術在存儲器中的應用也非常普遍，無論是相變阻器還是磁變阻器，其高速的運轉造成了在成本的需求上需要更多，運用納米技術可以在芯片中更好的運用。采用納米技術可以使得所制出芯片存儲器更加小，可以使得更加小的芯片擁有更大的驅動能力，從體積的角度不斷縮小，而從功能的角度則是不斷的擴大。
二、納米集成電路發展趨勢概述
隨著我國社會經濟的高速發展，加上社會需求的增大，我國對于微納電子技術和微納電子產業的重視力度越來越大，特別是最近幾年建立了和集成電路技術相關的重大科技項目和研發項目，為我國的納米集成電路的發展奠定了良好的基礎。為了能夠盡快的達到世界先進水平，能夠掌握自主知識產權技術和設計，本文從集成電路發展的規律上分析，主要認為需要從兩個角度來進行發展和研究：一是對維納電子基礎的前沿性研究要進一步的重視和加強，二是根據集成電路發展的規律和特點，充分認識產業支撐對于集成電力發展的重要性，國家應大力的發展和優化產業鏈條和產業技術。對于前者，特別是對于二代（五年）后的集成電力產業發展方向要進行著重的分析和研究，分析和研究的具體內容有新型器件的結構研究、新材料的研究、新技術的研究等。目前我國的很多的項目研究都局限在某一設備、某一技術或某一項工藝，在對這些內容進行研究時，有的研究人員對基礎問題的研究不重視，所以缺乏自身的核心技術，造成了后續發展動力不足的現象，除此之外，在研究中要充分的認識工藝集成技術的重要性，還要著重的突出集成性，因為工藝參數或某器件的性能再優良，無法集成，這就對集成電路的發展毫無意義；對于后者，產業支撐對于集成電路來說具有重要的影響，產業技術中的產前技術尤為重要，其中的工藝集成、成本控制、質量控制等都是產業技術中的重點，這些方面需要企業發揮出創新的主體作用，除了對產業技術中的基本工藝進行研究外，主要還要對國內外的市場進行研究和考察，根據市場的發展走向來開展具有市場特色的產業工藝技術研發。對于集成電路發展來說，技術和產業規模是重點，所以擴大產業規模、產業渠道、加大投資、優化鏈條、創新技術等內容是未來發展重點。
三、總結語
隨著微電子科學在集成電路上的應用逐漸升級，使得傳統的集成電路正在不斷的發生著本質上的革新，但是依靠著科學技術的發展逐漸構建起新的集成電路技藝，無論是從物理角度分析還是從經濟的角度進行分析，采用納米技術可以更好的為集成電路的發展創新帶來發展的機遇，同時還能夠有效的促進當前科學技術發展的環境下對于納米技術進行深層次的研究，為相關納米集成電路大生產工藝的生產者提供有建設性的借鑒。
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