摘要：以非晶態Ni箔為中間層材料,采用高頻感應加熱系統,對20G/316L進行了瞬間液相擴散(TLP)連接試驗,研究了保溫時間對接頭界面組織、元素擴散遷移情況以及力學性能的影響。結果表明,在焊接溫度為1 120 ℃,保溫時間為30~60 min時,20G碳鋼與316L不銹鋼之間能實現較好的連接;在焊接過程中,不銹鋼側基體中有碳化物析出,且隨著保溫時間的延長,類奧氏體組織逐漸形成;在較短的保溫時間里,中間層Ni元素優先向不銹鋼側擴散,形成一定寬度的擴散層;隨著保溫時間的增加,碳鋼側界面出現彎曲,界面元素互擴散通量增大;當保溫時間增加至50 min時,界面元素擴散充分,細小的奧氏體組織重新生成,接頭抗剪強度達到峰值(351 MPa)。