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摘要：GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范》于2018年6月頒布,此標準是印制電路用金屬基覆銅箔層壓板的通用規范。本文對其制定過程、意義及主要內容予以解讀。
注：因版權方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社
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