摘要：通過熔煉鑄造工藝制備了Cu-Cr和Cu-Cr-Mg合金,評價了Mg元素對Cu-Cr合金硬度、導電和抗軟化性能的影響,研究了Mg元素對Cu-Cr合金析出相的細化作用,探討了Mg元素的遷移行為。結果表明,相比于Cu-Cr二元合金,時效態Cu-Cr-Mg合金具有更高的硬度和軟化溫度,且保持較高的導電性能。兩種合金的主要時效強化相均為納米Cr析出相,Mg元素的加入抑制了納米沉淀相的長大和結構轉變,峰時效態Cu-Cr-Mg合金的析出相與基體可能仍保持共格界面關系,過時效態合金中出現與Heulser相結構相同的析出相,且峰時效態Cu-Cr-Mg合金經過高溫保溫處理后,其強化相的尺寸明顯小于Cu-Cr合金析出相。EDS的結果表明,在時效初期Mg和Cr共存于析出相內部,而在時效后期析出相內部只有Cr元素存在,Mg元素發生遷移,同時理論估算結果顯示,Mg元素可明顯降低Cu(fcc)/Cr(bcc)之間的界面能,導致其偏聚于基體/析出相界面處,這可能是Mg元素能夠細化析出相和提高合金性能的主要原因。